一張厚度不足頭發(fā)絲直徑十分之一的薄薄銅箔，曾經(jīng)卡住我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“咽喉”。通過(guò)自主研發(fā)成功打破這一技術(shù)封鎖的西安泰金新能科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“泰金新能”)于10月31日成功通過(guò)上海證券交易所上市審核委員會(huì)審議，即將登陸科創(chuàng)板。這也是本月內(nèi)西安奕材“鳴鑼”科創(chuàng)板之后，我市硬科技企業(yè)在資本市場(chǎng)上傳來(lái)的又一則好消息。記者留意到，2025年以來(lái)全國(guó)共有11家科創(chuàng)板企業(yè)過(guò)會(huì)，其中兩家花落西安。

　　泰金新能成立于2000年，是西北有色金屬研究院成功孵化的又一家上市企業(yè)。公司專(zhuān)注于高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接制品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，不僅是國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，還擔(dān)任陜西省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈(鈦及鈦合金)“鏈主”企業(yè)。此次IPO，公司擬募資9.9億元，重點(diǎn)投向綠色電解用高端智能成套裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能復(fù)合涂層鈦電極材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及企業(yè)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

　　回顧其上市歷程，泰金新能的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于2024年6月20日獲上交所受理，恰逢證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》，強(qiáng)調(diào)“強(qiáng)化科創(chuàng)板‘硬科技’定位”，使得該公司的“科創(chuàng)屬性”備受市場(chǎng)關(guān)注。

　　銅箔這一導(dǎo)電介質(zhì)，被視為現(xiàn)代電子工業(yè)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，是集成電路、芯片封裝、動(dòng)力電池等領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。隨著芯片集成度不斷提升、5G通信速率持續(xù)加快，電子設(shè)備內(nèi)部空間愈發(fā)緊張，輕薄化、低輪廓、高光澤度的極薄銅箔成為行業(yè)迫切需求。然而，高性能極薄銅箔的生產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻極高，其核心裝備“陰極輥”長(zhǎng)期被日本企業(yè)壟斷，成為制約我國(guó)新能源與電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題。

　　面對(duì)這一困境，泰金新能通過(guò)關(guān)鍵材料創(chuàng)新和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，突破了生箔一體機(jī)高轉(zhuǎn)速下導(dǎo)電、進(jìn)液、電控、烘干等一系列技術(shù)難題，成功實(shí)現(xiàn)4-6微米極薄銅箔生產(chǎn)用陰極輥的制造。2022年，公司率先研制成功全球最大直徑3.6米陰極輥及生箔一體機(jī);2024年，其陰極輥及銅箔鈦陽(yáng)極產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率均已位居國(guó)內(nèi)前列。據(jù)高工鋰電數(shù)據(jù)，2024年國(guó)產(chǎn)陰極輥在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率已超過(guò)90%，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)突破到市場(chǎng)主導(dǎo)的華麗轉(zhuǎn)身。

　　“從打破國(guó)外技術(shù)壟斷的‘破壁者’，到引領(lǐng)全球電解裝備升級(jí)的‘領(lǐng)跑者’，泰金新能的發(fā)展歷程，可視為中國(guó)高端制造自主創(chuàng)新的典型縮影。”有市場(chǎng)人士指出，技術(shù)上的硬核突破離不開(kāi)持之以恒的研發(fā)投入。數(shù)據(jù)顯示，泰金新能2022年至2024年的研發(fā)費(fèi)用分別為3755.39萬(wàn)元、4854.30萬(wàn)元和7183.97萬(wàn)元。根據(jù)招股書(shū)信息，泰金新能計(jì)劃將IPO募集資金的一部分用于研發(fā)中心建設(shè)，表明公司有意通過(guò)資本市場(chǎng)力量進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)硬件和能力建設(shè)，未來(lái)的研發(fā)投入強(qiáng)度也有望得到進(jìn)一步提升。

　　從更宏觀的角度來(lái)觀察，西安市近年來(lái)持續(xù)構(gòu)建多元化科技金融服務(wù)體系，著力推動(dòng)“科技—金融—產(chǎn)業(yè)”深度融合。尤其是近期制定印發(fā)的《西安市科技金融能力提升三年行動(dòng)方案》，更緊緊圍繞“科技金融能力提升”這一主題，針對(duì)金融支持重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈以及區(qū)域科技創(chuàng)新中心建設(shè)提出的產(chǎn)業(yè)方向，提出金融適配工具，制定支持政策，其中明確提出支持重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)登陸資本市場(chǎng)。此次泰金新能成功過(guò)會(huì)，正是西安以金融活水滋養(yǎng)科創(chuàng)森林、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)與資本同頻共振的生動(dòng)體現(xiàn)，也展現(xiàn)出西安的創(chuàng)新動(dòng)能正闊步從“科技制造”向“科技創(chuàng)造”邁進(jìn)，加速成為全國(guó)重要的科技創(chuàng)新增長(zhǎng)極。

　　(記者 劉寧)